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搜索结果  

高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号

  I-Connect007     二月 23, 2023

2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

UHDI技术线宽线距跨度

  I-Connect007     二月 16, 2023

在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多

【CPCA直播预告】2月22日，邀您探讨电路板行业废水治理技术

  Sky News     二月 15, 2023

2023 ▍02 PCB·ESG 2023年将是机遇与挑战并存的一年，企业也将面临新一轮的考验。在监管和市场的推动下，投资者对于ESG关注度的提升，上市公司对于ESG认识和内 ...查看更多

预测工程：Happy Holden谈真正的DFM

  I-Connect007     二月 10, 2023

注：本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中，Happy谈了50多年来DFM的发展历程，同时介绍了电子行业的发展史。   Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多

PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域

  Andy Shaughnessy     二月 09, 2023

我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache，他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多

预测工程：Happy Holden谈真正的DFM

  I-Connect007     二月 09, 2023

注：本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中，Happy谈了50多年来DFM的发展历程，同时介绍了电子行业的发展史。   Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多

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